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2021 OEM
电子元件

凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案

——封测制程、智慧干式泵浦监控、AI 设备和劳工安全监控,提高半导体制造的生产效率、品质和安全性

  2021年10月14日  

  摘要:

  ● 全球晶片短缺和随之而来的需求刺激半导体制造商提升整体产能和良率。

  ● 凌华科技提供针对半导体产业的智慧工厂解决方案,克服前后端半导体制程中的生产挑战。

  ● 解决方案包括以高精度机器自动化确保生产效能和良率、透过设备监诊确保干式泵浦(Dry Pump)正常运作,以及透过 AI 视觉确保工厂人员 SOP 合规性和环境安全。

  全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技发布针对半导体产业之智慧工厂解决方案,此方案克服前后端制程所面临的挑战,其中包括采用高精准的机器自动化、资料撷取和 AI 视觉分析等技术,以提升生产力并加强设备、机器和工作场所安全性。

  半导体产业蓬勃发展,对于更多样化的晶片需求随之提高。尤其近来全球晶片短缺,对于半导体产能与良率提升的需求日益升高。凌华科技提供全面性半导体解决方案,协助制造商克服挑战并改进效能,以同时提升品质和产能。现已被产业界前几大设备商客户导入其解决方案。

  半导体产业的3大关键挑战

  ● 高精度、高效率制造 – 晶片越做越小,晶圆上的裸晶数量却大幅增加。半导体封测制程在精准度、速度以及与其他子系统的整合方面的复杂度与难度随之提高。

  ● 预防性维护 –为减少非预期停机时间,半导体制造业者必须即时了解干式泵浦等关键设备的运作状况,以预先计划维护,以免造成生产停机和生产损失。

  ● 标准作业程序合规性 – 所有工作人员都必须在制造环境中遵循正确程序。遵循 SOP 可随时保障其安全并确保工厂中无生产损失。

  凌华科技的半导体解决方案克服挑战

  凌华科技推出半导体解决方案,协助设备业者达到制程的安全性、品质和效率,包括:

  ● 半导体封测 – 凌华科技整合以PC-based的运动控制和机器视觉,让终端使用者轻松实现快速回馈反应,在速度与准确度之间取得最佳平衡,提供高达 20% 的效能提升。

  ● 智慧干式泵浦监控 – 随著工业 4.0 到来,振动分析演算法可轻松预测潜在问题并采取预防措施。凌华科技的智慧泵浦监控解决方案实现预防设备维护或更换,大幅提升效率。

  ● AI 设备和劳工安全 – 凌华科技的 AI 视觉解决方案协助客户不必更换现有硬件即可分析现场活动,只要透过智慧相机 NEON 搭配简易使用的EVA 边缘视觉分析软体,即可以AI 影像代替现场管理巡检人员,更有效率地确保厂房内的作业和环境,以免人为错误或疏失造成危险或损失。

  “凌华科技不断突破半导体产业的制造极限。我们看到合作伙伴所面临的挑战,也成功与之携手,开发解决方案。一路以来以客户为中心,使得凌华成为亚太地区半导体大厂的首选设备合作伙伴。现在,我们计划将我们的专业与最优化的方案延伸至全球半导体市场,协助客户面对这一波半导体热潮。” —— 凌华科技 IoT 解决方案与技术事业处总监阮北山

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